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Con la popolarità dei terminali mobili elettronici, anche la domanda di chip è in crescita. Per i chip in ambienti privi di polvere durante il processo di produzione, quale effetto hanno i cotton fioc puliti? Il processo, se è davvero necessario utilizzare cotton fioc puliti per rimuovere la polvere? Innanzitutto, analizziamo il processo di produzione dei chip. Il processo di fabbricazione del chip può essere generalizzato nella lavorazione dei wafer, nel rilevamento dell'ago del wafer, nella procedura di lavoro, nel processo di test, nella costruzione, ecc. Diverse fasi. La lavorazione dei wafer e la procedura di misurazione dell'ago del wafer, per la parte anteriore e la costruzione, e il processo di test sono processi. Tuttavia, nel processo di confezionamento dei chip si è soggetti alla polvere. La polvere è fatale per i chip, non solo può influire sulla qualità del chip, ma può anche comprometterne la durata. Durante il processo, se c'è polvere, e l'uso di un cotton fioc pulito per la pulizia, non solo può rimuovere la polvere, ma può anche avere un effetto antistatico. L'intero processo di produzione dei chip e il processo di confezionamento sono molto importanti. La volontà di un singolo grano è fissata su un letto di chip di plastica o ceramica, e per guidare l'incisione del grano fuori alcuni pin di coesione, nella parte inferiore del terminale e la base per lei come un circuito stampato per connettersi con il mondo esterno, il coperchio terminale con coperchio di plastica, la sigillatura con colla. L'intenzione è quella di mantenere il grano prevenendo graffi o danni meccanici ad alta temperatura. Qui è fatto da un pezzo di chip di circuito integrato, che possiamo vedere nel computer di colore nero o marrone, due o quattro bordi con molti pin o pezzi rettangolari di piombo). Nel processo di costruzione, la pulizia della polvere deve essere effettuata con tamponi di cotone puliti. A causa del chip relativamente piccolo, res per pulire con un panno pulito e altri prodotti.
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